攜帯電子機器內部基板に実裝されている電子部品は、電気的特性維持や耐環境性、衝撃等に対応する為に、実裝保護を行う必要があります。 アンダーフィルは実裝済み基板に塗布を行う為、従來の接觸式ディスペンサ以上に、非接觸式ディスペンサの要求が高まっています。