アセックでは様々なアプリケーションに対応した、1液加熱硬化型エポキシ樹脂を取り揃えております。
?下記以外に多種多様な製品群を取り揃えております。
?カスタムメイドにも対応しております。

高密度化、多様化の進む実裝製品においては、高信頼性、落下衝撃性、またリペア性の要求が高まってきており、
要求に準じたキャピラリーフロータイプのアンダーフィル剤をご用意しております。
＜代表的アプリケーション：PC基板、攜帯電話基板などの二次実裝用アンダーフィル＞

一次実裝にまつわる、フリップチップ用アンダーフィル、ノンフローアンダーフィル、COB封止などの
高信頼性樹脂の提案も可能です。
＜代表的アプリケーション：フリップチップアンダーフィル、COB封止、COF封止＞

樹脂硬度ショ?A 40～70と非常に柔軟で、かつ低熱膨張率の特性を持つ低応力エポキシ樹脂を有しております。
ヒートサイクル、PCTなどに対して高い信頼性を持っており、一括封止を代表として多様な用途にご提案可能です。
＜代表的アプリケーション：セラミック基板モジュール封止、各種パッケージ封止、FPC補強＞

耐熱性の低い部材の接著においては、低溫で硬化させることが重要になります。
同時に、難接著材と言われている様々なプラスチックに対しての接著強度も必要です。
アセックのエポキシ接著剤には、低溫硬化に対応した、接著力の高い製品を有しております。
＜代表的アプリケーション：カメラモジュール＞

アセックでは、アウトガスによる影響を最小限に抑えた低アウトガス型や、
環境に配慮したハロゲンフリー対応の製品をご用意しております。
＜代表的アプリケーション：ハードディスク、電源トランス、カメラモジュール＞