型號：RD-500III/RD-500SIII
產地：日本
品牌：DIC
熱門應用：電腦主板、平板電腦、相機，手機（POP返修、0201返修、01005返修、屏蔽罩返修）等電子產品。
系統性能全面提升
加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到2600W)，熱量更充沛，可輕松應對各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業；
發熱模組溫度由原來500度提升到650度；
全屏對位影像系統：對位影像視角更大，對位作業更容易快捷；
PCB快速移動及定位裝置；
支持條碼掃描：通過條碼掃描設備自動調出對應加熱溫度曲線；
軟件升級，操作介面及功能全面優化。
BGA返修臺功能特點
獨特的三部分發熱模組設計；
卓越的全屏光學對位系統；
Auto-profiling功能自動生成返修溫度曲線；
靈活易用的PCB放置平臺；
高精度的溫控能力；
優異的防變形能力。
獨特的三部分發熱模組設計
因為有頂部和底部高功率的加熱模組，RD-500III可從元器件頂部及PCB底部同時進行熱風微循環局部加熱，設備可生成高效、穩定的返修溫度曲線，再輔以大面積暗紅外區域加熱，能完成避免在返修過程中的PCB翹曲。通過軟件可自由選擇同時或單獨使用頂部或底部發熱模組，自由組合上下發熱能量，使得對無鉛Socket 775、POP、子母板等的返修變得更加得心應手。

卓越的光學對位系統
RD-500III對位系統采用點對點的對位方式，系統由CCD自動獲取PAD及
器件焊點影像，通過微調讓兩者重合而實現。圖像最大放大倍數為元器件的
126倍，對于特大的元器件，軟件具有屏幕分割功能，用于放大檢查元器件
的兩個對角。

高精度的溫控能力
RD500III采用高精度數字電路及閉環式溫度控制系統，重復溫度偏差小于2度，無鉛返修峰值溫度可控制在242度±2度，BGA對角錫球溫差小于4度，BGA錫球與BGA表面溫差小于8度。卓越的溫度控制精度，可滿足各種元器件返修溫度的工藝要求。
靈活易用的PCB放置平臺
RD-500III獨特設計的PCB放置臺，前后左右靈活移動，再配合元器件角度（θ）調整和區域加熱器的靈活移動，讓任何尺寸及形狀的PCB均可輕松放置。
優異的防變形能力
RD-500III采用大面積的暗紅外加熱，有鉛PCB預熱溫度可控制在110度~130度，無鉛可控制在135~165度，可以消除因PCB受熱不均而產生的翹曲。我司自主設計開發設計并已取得實用型專利證書的防變形支撐治具：通過對Socket775、NB、服務器主板等大量返修及客戶實際應用良率證明，該治具可解決返修過程因PCB變形問題而造成的返修難題，提升整體的BGA返
修良率。

Auto-profiling功能自動生成返修溫度曲線
使用RD-500III軟件自帶的Auto-Profiling功能，將輕易地自動生成任何理想的加熱溫度曲線。RD-500III同時監控返修元器件焊點與表面溫度，并根據二者溫差自動進行上下發熱模組熱量調整與溫度補償，可完全避免在返修過程中的元器件過熱損壞。