■上下加熱頭高度可自由設定 
步進馬達控制上加熱頭高度，可通過軟件自由設定。針對POP返修，可單獨拆除上層而不會影響到下層BGA的焊接，可設定的貼裝壓力,保證敏感器件的返修安全,最高精度可達0.1mm(高度控制). 

■3點溫度監控Auto-profiling自動生成返修溫度曲線 
使用RD500V軟件自帶的Auto-profile功能，可通過設定要求的活化區、焊接區溫度及時間，通過自動偵測焊點溫度、元器件表面溫度、PCB表面溫度，設備將根據元器件上下溫差及PCB表面溫度自動調整上下發熱模組及區域加熱溫度和時間。

■非接觸式在線除錫 
在線+吸錫器非接觸式除錫 
 元件拆除后，在PCBA冷卻前即可完成除錫作業 
真空除錫，與PAD不直接接觸，對PAD無損傷 
減少耗材成本,節約返修時間

■加熱溫區數量、加熱溫度及時間均可自由設定 
這是一項創新的功能！可以任意增加加熱溫區,以便我們創建更加復雜要求、非一般應用的溫度曲線,每一溫區均可單獨設定如下參數： 
熱風噴嘴高度 
各加熱模組溫度 
貼裝壓力 
真空開/關 
警告提示音 
■內置POP、CHIP（0201/01005等）、QFN、Underfill返修模式 
  
■Underfill 返修就是這么簡單!
因器件底部灌膠，要拆除這樣的器件變得異常困難，RD-500V Underfill模式使得這樣的返修易于實現，這得益于噴嘴高度的任意設定，閉環回路方式的溫度監控以及加熱溫區可任意增加等創新功能.
■全新設計的PCB放置平臺 
線性導軌配合齒軌式微調設計，定位更加精準 
靈活易用的PCB固定夾具 
采用一鍵式鎖緊 
超大的支撐平臺滿足不同尺寸的PCB 

■完美應對Chip 0201、01005返修
可一次性拆除立碑、偏移、損件等不良元件 
200萬像素高精度對位相機可獲得清晰的返修圖像 
穩定的溫度控制系統，接觸式加熱，保證相鄰元器件在返修過程中不受影響 
使用特殊工藝吸嘴，更高的貼裝精度，保證元件精確的吸取和貼裝 
RD-500V為您提供了一套完美的Chip01005返修工藝，這些工藝流程包括： 
元器件拆除（ 立碑、偏移、損件 ） 
焊盤清潔 
上焊料 
Feeder送料 
元器件貼裝

主要技術參數